Компанія ASRock анонсувала технологію розгону Turbo 50, здатну прискорити систему до 50% натисненням всього однієї кнопки. Серія плат ASRock на основі чіпа Intel H55 має повну сумісність з новітніми процесорами Intel Core i7 / i5 / i3 і Pentium G6950. Новинки пропонують практичні і дієві засоби для розгону системи. Новим словом в цій області стала технологія ASRock Turbo 50, яка забезпечує приріст продуктивності до 50% без будь-яких зусиль з боку користувача.
Демонстрація роботи ASRock Instant Boot
ASRock представляє технологію розгону нового покоління - Turbo 50. Назва повністю розкриває її суть - включенням лише однієї опції в BIOS (Turbo 50) продуктивність комп'ютера збільшиться до 50% завдяки автоматичному розгону процесора, пам'яті, графічного процесора і підстроювання відповідних значень напруг. Тепер для успішного розгону зовсім необов'язково розбиратися у всіх тонкощах налаштування частот компонентів і їх напруг, процес максимально уніфікований. Втім, просунуті користувачі можуть по-старому вичавлювати зі своєї системи таку ж, а може і ще більшу продуктивність звичними для себе інструментами.
Серія системних плат на базі Intel H55 включає чотири моделі: ASRock H55M Pro і H55M (Micro ATX), H55 Pro і H55DE3 (ATX). Вони підтримують процесори Intel Core серій i7, i5 і i3, а також Pentium G6950 під Socket LGA1156 і сумісні з пам'яттю DDR3 SDRAM з рекордною частотою 2600 МГц. Плати стануть відмінною основою для побудови як скромною машинки для роботи на кожен день, так і потужної ігрової системи, адже в наявності два графічних роз'єму PCIE x16 2.0 і підтримка ATI CrossFireX і Quad CrossFireX. Моделі H55M Pro, H55M і H55 Pro оснащені додатковими роз'ємами - C.C.O. (Combo Cooler Option) - для встановлення кулерів, сумісних з Socket LGA775. Плати надають повний спектр сучасних периферійних роз'ємів (SATA, eSATA, USB і інші).
Технології ASRock ефективно доповнюють функціонал новинок. Intelligent Energy Saver дозволить зменшити енергоспоживання системи, відключаючи невикористовувані фази живлення при низькому навантаженні. Instant Boot знизить час завантаження ОС Windows до 3-4 секунд, а Instant Flash зробить процедуру оновлення BIOS простий. OC Tuner надасть всі необхідні налаштування для розгону, а утиліта OC DNA дозволить поділитися профілем налаштувань розгону з друзями. Опція Good Night LED дає можливість відключати світлодіоди, коли система знаходиться в сплячому режимі, а Multi-Speed Fan Control - регулювати швидкість вентиляторів через BIOS або OC Tuner. Плати відповідає вимогам EuP Ready, що гарантуємо мінімальне енергоспоживання у вимкненому режимі (менше 1 Вт, потрібен сумісний БП). Новинки комплектуються диском ASRock Software Suite з ПО, яке включає додатки CyberLink DVD Suite (OEM і Trial) і Creative Sound Blaster X-Fi MB (Trial).
Рекомендована вартість системних плат формату ATX ASRock H55 Pro і H55DE3 - $ 125 і $ 115, Micro ATX H55M Pro і H55M - $ 110 і $ 99, відповідно.
Раніше редакція THG розповідала, що нова лінійка процесорів Core i5 і Core i7 для інтерфейсу LGA 1156 зацікавила багатьох ентузіастів з обмеженим бюджетом. Дійсно, процесори Core i7 для LGA 1366 і дорогу платформу X58 дозволити міг далеко не кожен. Нова ж платформа Intel P55 варто куди дешевше, та й процесори теж доступні. Але наскільки підготувалися виробники материнських плат? Чи зможуть нові плати впоратися з розгоном процесорів LGA 1156? Все це ми розглянемо на прикладі тестів п'яти моделей рівня дорожче $ 200: Asus P7P55D Deluxe, EVGA P55 FTW, Gigabyte P55A-UD6, Intel DP55KG, MSI P55-GD80.