Демонтаж мікросхем з компаундом.
Для того щоб працювати нам достатньо всього лише придбати зубочистки.
Матеріал з Вікіпедії - вільної енциклопедії
Мікросхема на друкованій платі, залита компаундом
Компаунд - термоактивна, термопластична полімерна смола (отверждающей в природних умовах) і еластомерні матеріали з наповнювачами та (або) добавками або без них після затвердіння. Використовується в якості електроізоляційного матеріалу і як засіб вибухозахисту.
Компаунди полімерні, лита ізоляція, композиції на основі термореактивних олігомерів або мономерів; призначені для просочення (з метою ізоляції) обмоток трансформаторів, дроселів електричних машин, виробів радіотехнічної і електронної апаратури, а також для заповнення проміжків (заливки) між деталями радіотехнічних і електронних пристроїв, в електричних машинах і апаратах. Основна перевага литий ізоляції - можливість отримання електротехнічних виробів у вигляді малогабаритних блоків будь-якої конфігурації, які не потребують додаткової обробки. До числа К. п. Відносять також мають обмежене застосування композиції на основі термопластичних матеріалів (бітумів, масел, каніфолі, церезину і ін.); ці К. п. є тверді або воскоподібні маси, які перед вживанням переводять в рідкий стан нагріванням.
Для приготування К. п. В якості олігомерів найчастіше використовують епоксидні смоли, поліефірні смоли, рідкі кремнійорганічні каучуки, а в якості мономерів - вихідні продукти для синтезу поліакрилатів і поліуретанів. Найбільшого поширення набули епоксидні К. п. До складу К. п. Окрім мономерів і олігомерів, можуть входити також пластифікатори, наповнювачі, прискорювачі затвердіння або ініціатори полімеризації, пігменти.
З повагою Роман Холодов.