Важко уявити сучасне життя без використання мікроелектроніки. Завдяки розвитку цієї галузі сучасна промисловість змогла вийти на такий рівень виробництва, коли багато складних операції, що вимагають великої точності, виконуються роботами.
Побутова техніка в буквальному сенсі слова "нашпигована" різними функціями, робота яких неможливо без використання мікроелектроніки.
На сьогоднішній день дуже багато компаній займається поставками електронних деталей, компонентів і комплектуючих. Наприклад, у компанії CYFRONSEMICONDUCTOR можна вибрати і замовити все необхідне для мікроелектроніки прямо на сайті.
На більшості підприємств з'явилися фахівці - електронники, що займаються ремонтом і обслуговуванням електронного обладнання. Найскладнішою операцією в цій справі є перепайка мікросхем. Ці деталі вимагають дуже дбайливого догляду і при неправильній перепайку швидко виходять з ладу.
Процес перепайки мікросхем
При виявленні згорілої мікросхеми приступають до її заміни.
На корпусі будь-мікросхеми є відмітка, так званий ключ, який позначає точку порядку нумерації висновків. Всі висновки вважаються проти годинникової стрілки.
Перед початком випоювання деталі все доріжки на друкованій платі навколо місця її припайки обробляються гелевим флюсом. Оскільки мікросхеми дуже бояться перегріву, для їх перепайки застосовуються паяльні станції або спеціальні фени.
Фен налаштовується на температуру 350-370 градусів. Після можна поступово нагрівати контакти мікросхеми.
Для підтягування мікросхеми вгору є спеціальні, так звані, зачепи. За допомогою їх мікросхема, в міру ослаблення пайки контактів, плавно виходить зі свого місця. Завдяки цьому пристосуванню знижується ризик пошкодження висновків мікросхеми.
Після того, як мікросхема буде Випаяв зі свого гнізда, необхідно очистити контакти на друкованій платі від надлишків припою. Для цього використовують мідну оплетку і малопотужний паяльник.
Потім очищені контакти на платі необхідно залудити. Робиться це для надійного з'єднання висновків мікросхеми з доріжками на платі. Для цього використовують малопотужний паяльник з тонким жалом.
Далі в підготовлене на платі місце вставляється нова мікросхема. Причому необхідно поєднати ключ на корпусі мікросхеми з відміткою на друкованій платі.
Процес припайки мікросхеми здійснюється в зворотному порядку. Феном, спрямованим перпендикулярно деталі відбуваються плавні рухи по контуру висновків мікросхеми.
Після остаточної припайки мікросхеми її контакти обробляються флюсом.
При дотриманні цих рекомендацій перепайка мікросхем не складе великих труднощів і дозволить заощадити кошти на покупку нового обладнання.