Плівковий резистор конструктивно складається з резистивної плівки певної конфігурації і контактних майданчиків. Найбільш поширені конфігурації резисторів (рис .1) :) Полоскова;) типу меандр;) складові.
З урахуванням вимог автоматизації проектування, конфігурації резисторів не повинні містити криволінійних контурів.
Плівкові резистори повинні мати високу стабільність в часі і в інтервалі температур; низьким рівнем шумів; малими значеннями паразитних параметрів; необхідною потужністю розсіювання; мінімальним значенням займаної площі.
Опір плівкового резистора прямокутної форми (рис 2.) визначається за формулою:
де rv - питомий об'ємний опір плівкового матеріалу.
Rk - опір контактних областей.
На практиці опором контактних областей можна знехтувати, тому що воно значно менше опір резистивних плівок.
Крім того, з огляду на, що питомий опір плівки залежить від товщини, для розрахунків доцільно використовувати не питомий об'ємний опір (rv), а питомий опір квадрата плівки певної товщини або питомий поверхневий опір (rs)
Питомий поверхневий опір квадрата плівки вимірюється в Омах на квадрат (W / # 9633;
) І від розміру квадрата не залежить.
Таким чином, з огляду на питомий поверхневий опір плівки (rs), опір резистора можна визначити за формулою:
де - коефіцієнт форми.
На практиці конфігурація резисторів визначається коефіцієнтом форми. якщо Кф<10, то выбирается прямоугольная форма. Если Кф>10, то для резистора вибирається "меандр" або складовою резистор.
Вибір конфігурації і розрахунок розмірів резистора проводиться по заданому номіналом (R) і питомою поверхневому опору (rs) обраного матеріалу резистивної плівки.
При проектуванні розробляється тонкоплівкової мікросхеми вибирається один і той же матеріал і одна і та ж технологія для виготовлення всіх резисторів мікросхеми.
Потім обчислюється коефіцієнт форми:
Виходячи з отриманого значення Kф вибирається конфігурація резистора.
При розрахунку резисторів прямокутної форми задається ширина плівкового резистора, якщо Кф> 1. Зазвичай мінімальний розмір ширини залежить від технології і складає близько (0,1 ÷ 0,2) mm. Потім за формулою
обчислюється значення довжини резистора.
Особливий випадок, коли Кф<1, при этом наоборот, задаётся минимально возможное значение длины тела резистора, согласно выбранной технологии изготовления. Минимальная длина резистора не должна быть меньше 0,5 mm. В этом случае при расчёте задаётся lmin = 0,5 mm и рассчитывается значение ширины резистора по формуле:
Якщо Кф> 10, то найчастіше вибирається конфігурація резистора типу "меандр" (рис 3). Розрахунок резистора типу "меандр" ведеться з умови мінімальної площі займаної резистором. Виходячи з технологічних можливостей задається мінімальна ширина вmin = 0,2 mm, потім визначають довжину середньої лінії меандру (lср) за формулою:
Виходячи з обраної технології виготовлення задається відстань між резистивним смужками (а).
Перейти на сторінку 1 2
Прочитайте також:
Технологія виготовлення кристалів напівпровідникових інтегральних мікросхем
Технологія виготовлення інтегральних мікросхем являє собою сукупність механічних, фізичних, хімічних способів обробки різних матеріалів (напівпровідників, діелек.
Технологія складання і монтажу виробничого процесу підсилювача низької частоти
Під виробничим процесом розуміють сукупність всіх дій людей і знарядь виробництва, необхідних на даному підприємстві для виготовлення чи ремонт виробів. Вироб.
Пристрій збору інформації
Минулий століття, а з ним і тисячоліття, ознаменований найбільшими досягненнями людства в області вдосконалення знарядь праці. Небезуспішним творінням людини стало винахід компью.