Компоненти епоксидної смоли
амінниє отвердители
Процес затвердіння проходить з розкриттям епоксігруппи і утворенням спочатку гідроксильної групи, а потім ефірної групи, тобто відбувається процес етерифікації смоли і освіти тривимірного полімеру.
2. Застосування амінних отвердителей.
Аміни також реагують з розкриттям епоксігруппи і освітою гідроксилу, а потім утворюють більш складні просторові полімери. Аміни реагують зі смолою досить активно, тому додавання їх повинно проводитися незадовго перед вживанням смоли. Кількість вводяться отвердителей в епоксидну смолу визначається в залежності від вмісту епоксігрупп або від епоксидного числа згідно з формулою
де А - кількість затверджувача на 100 г смоли;
М0 - молекулярна маса затверджувача;
М, - молекулярна маса епоксігруппи, рівна 43;
К епоксидне число даної смоли.
У разі застосування амінних отвердителей в цю формулу вводиться поправочний коефіцієнт n (кількість активних атомів водню, що містяться в амінних групах отвердителей), і формула набуває вигляду:
Компоненти епоксидної смоли
Фізико-механічні та діелектричні властивості сценарий епоксидних смол можуть змінюватися в широких межах залежно від введення в епоксидну композицію додатково ще цілого ряду компонентів (пластифікаторів, наповнювачів, розріджувачів).
Пластифікатор для епоксидної смоли
Пластифікатори і модифікатори (ді-бутилфталат, тіокол, поліефіри) підвищують еластичність і ударну міцність, знижують в'язкість, покращують морозостійкість епоксидних композицій, але одночасно з цим знижують теплостійкість, адгезійні властивості, вологостійкість, а головне, діелектричні властивості.
Наповнювач для епоксидної смоли
Наповнювачі (кварцовий пісок, маршалит, азбест) підвищують твердість і теплостійкість композиції, зменшують усадку при затвердінні, збільшують теплопровідність, зменшують термічний коефіцієнт розширення, а також знижують вартість композиції.
Розріджувач для епоксидної смоли
Розчинники і розчинники епоксидних композицій - ненасичені мономерні сполуки (стирол, рідкий поліефіракрі-лат ТГМ-3 і аліфатичні епоксидні смоли ДЕГ-1, Мег-1) є самі полімеризуються речовинами і, полімеризуючись при тих же умовах, вступають у взаємодію з основною композицією, утворюючи як би твердий розчин одного полімеру в іншому. У більшості випадків наявність таких розріджувачів ( «активних розріджувачів») при складанні епоксидних композицій викликається крайньою необхідністю (наприклад, якщо без них неможливо отримання низьков'язких текучих композицій з необхідними технологічними властивостями).
У деяких випадках при виготовленні з епоксидних композицій електроізоляційних лаків в композицію вводять звичайні розчинники (толуол, ксилол, етилцелозольв, ацетон).
Отверждение епоксидних смол
Крім вищезазначених отвердителей кислотного і амінного типів, для затвердіння епоксидних смол застосовуються отвердители у вигляді різних синтетичних смол. Найбільш цікавими і мають широке застосування є:
- фенолоформальдегідні,
- поліефірні,
- меламіно-поліамідні смоли,
- мочевіноформальдегідние поліамідні смоли.
Групи, що впливають на затвердіння епоксидних смол:
Гідроксильна група ОН
Отверждение епоксидних смол фенолоформальдегідні полімерами відбувається за рахунок гідроксильної групи ОН. Отверждение відбувається при 150-160 ° С. Отримана композиція (епоксидно-бакелитовая або епоксидно-фенольна) володіє дуже високими діелектричними, а особливо механічними властивостями, водостійкістю і нагревостойкостью. Ці епоксидні композиції широко застосовуються для виробництва електроізоляційних лаків, клеїв.
Карбоксильная група СООН
Отверждение епоксидних смол поліефір відбувається завдяки наявності в молекулах поліефіру карбоксильної групи СООН. Прикладом може служити затвердіння епоксидної смоли кислої поліефірної смолою, одержуваної в результаті конденсації гліцерину і адипінової кислоти (гліцерин адипината). Отверждение відбувається при 120-150 ° С Отримана композиція має гарну еластичність, механічними і електричними властивостями.
Епоксидно-поліефірні композиції застосовуються для виготовлення електроізоляційних епоксидно-поліефірних лаків і компаундів.
Групи NН2 і NН
Отверждение епоксидних смол поліамідами відбувається завдяки присутності в молекулі поліаміду активних груп NН2 і NН. Отверждение композицій відбувається при 20-100 ° С. Ці композиції володіють хорошою еластичністю, мають високу ударну міцність, але невисокі діелектричні властивості. Застосовуються для виготовлення лаків, клеїв, компаундів.
Полісульфідні смоли (тіоколи) також застосовуються для затвердіння епоксидних смол. Отримані композиції мають високу еластичність, ударною міцністю і хорошими діелектричними властивостями. Застосовуються для виготовлення еластичних заливальних компаундів.
Статті по темі
Пінопласти з епоксидних смол характеризуються хорошою силою зчеплення, низькою влаговодопоглощаемостью, хорошою стабільністю розмірів, хорошою нагревостойкостью і особливо хорошою химостойкие.
Епоксидні клею мають наступні переваги.
Епоксидні смоли застосовуються в якості сполучних у виробництві склопластиків. Вони мають гарну адгезію до скловолокну, можуть закаліть на холоду, не дають усадки при затвердінні. Це дозволяє отримувати на їх основі високоміцні склопластики.
Можна виділити чотири методи застосування епоксидних композицій: блочна виливок, вакуумна заливка, заливка під тиском, занурення.
Залежно від призначення епоксидні компаунди можна розділити на три основні групи.
Для затвердіння епоксидних смол застосовуються з'єднання двох типів.
У реактор з нержавіючої сталі з пароводяної сорочкою і мішалкою завантажують Епіхлоргідрин і нагрівають до 40-50 ° С.
Алкідні смоли - полімери, синтетичні смоли, продукти поліконденсації многоосновних карбонових кислот з багатоатомних спиртами; високов'язкі рідини; застосовуються головним чином для приготування лаків алкіду.